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产品先容
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用 。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息工业中主要的基础质料 。
产品种别
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等 。主要用化学刻蚀法举行生产 。引线框架使用的原质料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等 。质料的选择主要凭证产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择 。
产品性能
自主研发出大尺寸，高密度、超薄蚀刻引线框架，基材外貌处置惩罚拥有微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种工艺，知足行业目今与未来产品的高可靠性需求,可靠性品级可以抵达MSL.1，产品应用领域更普遍 。
产品应用
IC 引线框架作为芯片的载体，普遍运用于4C工业领域，电脑及电脑周边产品、电话、电视、PCM、光端机、服务器、监控设施、汽车电子类，消耗类电子等，更新迭代速率快,现在市场需求量逐年增添 。